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樂清市柔性線路板:fpc軟硬結合板受到iPhone帶動而市場看好

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-11 10:17:23
有朋友問iPhone里面有用到fpc嗎,答案是肯定的,有些版本還采用了fpc軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與P

  有朋友問iPhone里面有用到fpc嗎,答案是肯定的,有些版本還采用了fpc軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。我們先來看一下軟硬結合板的優缺點。

  優點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。

  缺點:軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。
樂清市柔性線路板

  新版iPhone采用了軟硬結合板的設計,今年預估將帶動軟硬結合板市場增1.4 倍。日本市場研調機構富士總研調查報告指出,軟硬結合板在2012年因獲得蘋果iPad采用提振市場呈現擴大,之后其他廠商平板產品、中低端智能手機、產業機器、醫療機器也陸續采用。

  富士總研指出,預估 2018 年以后軟硬結合板將被擴大采用,將達2016年的 3.6 倍,不過當前良率不高這點需要克服。另外,富士總研指出,蘋果于2016年在應用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術后,就帶動該封裝技術市場急速擴大,而2017年除了iPad之外,其他廠商也在電源 IC 等產品上采用 FOWLP,提振今年 FOWLP 市場規模預估將年增 61.5% 至 4.2 億個。

  富士總研表示,FOWLP目前雖仍存在良率不高問題,不過若相關問題能獲得改進,有望吸引更多智能手機廠商從FC-CSP轉換至FOWLP,預估2019年以后FOWLP市場將呈現急速擴大。

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