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湖南柔性線路板廠:fpc軟板無膠基材的優點和制造方式

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-04-23 08:32:22
在柔性電路板中基材是制造線路板的基礎,就如同磚頭是建房子的地基一樣。柔性電路板基材按照材質,主要分聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)和聚酯(PET)覆銅板。

  在柔性電路板中基材是制造線路板的基礎,就如同磚頭是建房子的地基一樣。柔性電路板基材按照材質,主要分聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)和聚酯(PET)覆銅板。按照有膠和無膠區分,又分為有膠柔性電路板基材和無膠柔性電路板基材。下面小編來介紹一下無膠基板的優點和制造方式。

  一、無膠軟板FPC基材的優點

  1、耐熱性

  無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當優異,且長期使用溫度可達300以上。

  2、尺寸安定性

  無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內;但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

  良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助,現今高階的電子產品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性,所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發展下,無膠軟板FPC將成為市場的主流。

  3、抗化性

  無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異,在長時間下抗撕強度無明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳,抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

  無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細線路的長期信賴性。

  二、無膠軟板FPC基材的制造法

  無膠軟板FPC基材制造方式有三種:

  1、濺鍍法/電鍍法:以PI膜為基材,利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后,再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優勢是能生產超薄的無膠軟板FPC基材,銅厚后3 12,另外還可生產雙面不同厚度的軟板。

  2、涂布法:以銅箔為基材,將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上,經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板,若銅厚低于12以下,此法制造不晚且對雙面軟板基材制造有困難。

  3、熱壓法:以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂,先經高溫硬化,再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。無膠軟板FPC基材的制造方法,其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12,唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題,才能達成量產目標。

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