上海fpc柔性線路板公司：柔性線路板OSP制造工藝的優缺點

　　OSP是柔性線路板生產制造中一種柔性線路板表面處理方式，是柔性線路板制造的非常重要的工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

　　OSP工藝就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層厚度在0.2-0.5UM間的有機皮膜。OSP工藝對柔性線路板的銅箔起到防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，保護銅表面于常態環境中不生銹(氧化或硫化等);并且保證銅箔在焊接中，又很容易在助焊劑輔助下極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　一、柔性線路板生產OSP工藝的優點

　　1、OSP技術能形成非常平整的處理表面，滿足柔性線路板生產后續焊接工藝的要求，尤其是針對線PITCH較窄或者線路分布教密的柔性線路板，這個優勢是不可替代的;

　　2、采用OSP工藝制造的柔性線路板，焊點結合能力優異。在日常使用中一直處于運動狀態的電子設備如手機，數碼相機等產品，需要在焊接時形成牢固的焊點，以保證產品的使用壽命;

　　3、柔性線路板生產采用OSP工藝性，對降生產成本有幫助。OSP生產工藝性價比優異，OSP的成本大約為熱風平整(HASL)工藝成本的30%，低于化學鎳金(ENIG)工藝成本的10%。

　　4、另外，柔性線路板生產采用OSP工藝后，還可在同一塊柔性線路板上同時使用化學鎳金和OSP工藝，為復雜、高要求的柔性線路板設計和制造提供了更廣闊的發展空間。

　　二、柔性線路板生產OSP的工藝缺點

　　OSP當然也有它的不足之處，例如實際配方種類繁多、性能不一，也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。

　　1、OSP的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷(或擦傷)，必須精心操作和搬放。

　　2、柔性線路板生產OSP工藝制造后，經過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的OSP膜)會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

　　3、經過OSP工藝生產的柔性線路板，在錫膏印刷階段，操作要求比較高，錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗，會損害OSP層。透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋程度也不容易看出。

　　所以供應商在這些方面的質量穩定性較難評估。OSP技術在焊盤的Cu 和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術中，含Sn量高的焊點中的Sn Cu增長很快，影響焊點的可靠性。

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