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威海柔性線路板:fpc在設計過孔時應該注意的五個方面

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-05-20 13:58:00
隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展,fpc也推向了高密度、高難度發展,好的產品,應該從設計開始,那么設計fpc時,過孔該如何處理呢,下面威海fpc軟板小編來詳細的說一說。 通過

  隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展,fpc也推向了高密度、高難度發展,好的產品,應該從設計開始,那么設計fpc時,過孔該如何處理呢,下面威海fpc軟板小編來詳細的說一說。
威海柔性線路板

  通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB FPC設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

  fpc在設計過孔時應該注意的五個方面

  1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。

  目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

  2、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。

  3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

  4、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

  5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然,在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。

  特別是在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

  以上就是威海柔性線路板:http://www.35zn.cn/news-gs/440.html 小編整理的關于fpc在設計過孔時應該注意的五個方面,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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