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昆山fpc電子廠:fpc軟板材料介紹

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-03 15:09:43
隨著電子產品的不斷更新換代,并且向輕、薄、短、小發展,fpc的用量也越來越大,軟板也是和硬板一樣,也是離不開原材料的,那么我們fpc所用到材料有哪些呢。

  隨著電子產品的不斷更新換代,并且向輕、薄、短、小發展,fpc的用量也越來越大,軟板也是和硬板一樣,也是離不開原材料的,那么我們fpc所用到材料有哪些呢,下面昆山fpc電子廠小編來詳細的說一說。
昆山fpc電子廠

  fpc軟板材料介紹

  一、銅箔

  1、按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 2OZ 相對應為17.5um 35um 70um

  2、 按種類分可分為------壓延銅與電解銅。

  (1)壓延銅----通常用RA表示(rolled annealed copper)

  特點:采用厚的銅箔多次重復壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性一般用在耐彎曲的FPC板上。

  (2)電解銅----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)

  特點:用電鍍的方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直狀,利于精細線路的制作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。

  二、基材(BASE FILM)

  1、聚酯(POLYESTER)----通常說成PET,價格低廉,電氣和物理性能與聚先亞氨相似,較耐潮濕,其厚度通常為1~5MIL,適用于-40℃~55℃的工作環境,但耐高溫較差,決定了它只能適用于簡單的柔性PCB,不能用于有零組件的FPC板上。

  2、 聚酰亞胺(POLYIMIDE)----通常說成PI,它具有優異的耐高溫性能,耐浸焊性可達260 ℃、20S,幾乎應用于所有的軍事硬件和要求嚴格的商用設備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.5~2MIL 覆蓋膜 覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響,主要起絕緣作用。

  三、介質薄膜

  1、 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常為 1(mil)、 2(mil)

  2、 聚先亞氨(POLYIMIDE---其厚度通常為0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) B:粘結薄膜

  四、離型紙

  為了保護粘結薄膜不受污染,另外可代替COVERLAY,還有一種工藝就是網印防焊(SOLDER MASK),采用FPCB專用液體感光型油墨或UV光固化油墨,其厚度一般為10~20um,其特點為油墨抗彎曲,而且減低了成本,簡化了生產工藝。

  五、粘結材料(ADHESIVE ON COVERLAYER)

  1、 聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘結材料

  2、 丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亞胺基材的粘結材

  以上就是昆山fpc電子廠:http://www.35zn.cn/news-gs/507.html 小編整理的關于fpc軟板材料介紹,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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