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北京fpc線路板廠:無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-03 19:11:53
隨著電子產品的不斷發展和要求,從之前的單面fpc到現在的雙面多層fpc,從之前的有膠板材到現在的無膠板材,小編來詳細的說一說無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法。

  隨著電子產品的不斷發展和要求,從之前的單面fpc到現在的雙面多層fpc,從之前的有膠板材到現在的無膠板材,都有了很大的發展,下面北京fpc線路板廠小編來詳細的說一說無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法。
北京fpc線路板廠

  無膠軟板FPC基材重要的特性

  1、耐熱性

  無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當優異,且長期使用溫度可達300以上,高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小,而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。

  無膠軟板FPC基材當溫度大于120時,因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。據了解,一般在軟板上做SMT焊接時,溫度大多超過300,另外軟硬結合板(Rigid-Flex)生產中的壓合過程溫度也高達200,對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。

  2、尺寸安定性

  無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內;但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

  良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助,現今高階的電子產品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性,所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發展下,無膠軟板FPC將成為市場的主流。

  3、 抗化性

  無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異,在長時間下抗撕強度無明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳,抗撕強度隨時間增長而大幅下降。

  據了解,無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細線路的長期信賴性。

  無膠軟板FPC基材的制造法

  無膠軟板FPC基材制造方式有三種:

  (1) 濺鍍法/電鍍法:以PI膜為基材,利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后,再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優勢是能生產超薄的無膠軟板FPC基材,銅厚后3 12,另外還可生產雙面不同厚度的軟板。

  (2) 涂布法:以銅箔為基材,將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上,經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板,若銅厚低于12以下,此法制造不晚且對雙面軟板基材制造有困難。

  (3) 熱壓法:以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂,先經高溫硬化,再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。

  無膠軟板FPC基材的制造方法,其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12,唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題,才能達成量產目標。

  以上就是北京fpc線路板廠:http://www.35zn.cn/news-gs/512.html 小編整理的關于無膠軟板fpc基材重要特性及制造方法,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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