浙江fpc廠家：fpc軟板干膜過程常見問題及解決方法

　　fpc軟板線路的做法同樣有絲網印刷線路，濕膜曝光線路，干膜曝光線路，效率和成本顯而易見。干膜貼在板材上，經曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。下面浙江fpc廠家小編來詳細的說一說。

　　干膜過程常見問題及解決方法

　　1、干膜在銅箔上貼不牢

　　(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

　　(2)干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。

　　(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

　　(4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。

　　2、干膜與銅箔表面之間出現氣泡

　　(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。

　　(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。

　　3、干膜起皺

　　(1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。

　　4、余膠

　　(1)干膜質量差，更換干膜。

　　(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。

　　(3)顯影液失效，換顯影液。

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