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揚州fpc生產廠:詳解BT樹脂的優點和應用

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-11 10:00:27
BT樹脂以雙馬來酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成份,并加入環氧樹脂、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹脂,被稱為BT樹脂。

  BT樹脂以雙馬來酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成份,并加入環氧樹脂、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹脂,被稱為BT樹脂。BT樹脂是帶有-OCN的氰酸酯樹脂和BMI在170~240℃進行共聚反應所得到的樹脂,此高聚物含有耐熱性的三嗪環結構。下面揚州fpc生產廠小編來詳細的說一說。
揚州fpc生產廠

  BT樹脂具有以下列優點

  1、Tg點高達180℃,耐熱性非常好,BT制成覆銅箔板材,同箔的抗撕強度(Peel Strength)、撓性強度也非常理想,鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。

  2、可進行難燃處理,以達到UL94V-0的要求。

  3、介質常數及散逸因子小,因此對于高頻和高速傳輸的電路板非常有利;

  4、耐化學腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高。

  BT樹脂覆銅箔板的應用

  1、BT樹脂基板可作為COB設計的電路板

  COB的芯片內,電極與基板焊盤的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲,通過金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的,這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding。由于ware bonding過程的高溫,會使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點。

  2、BT樹脂基板可作為BGA、PGA、MCM-Ls等半導體封裝的載板

  半導體封裝測試中,有兩個很重要的常見問題,一是漏電現象,或稱CAF(conductive anodic filament),一是爆米花現象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點也是BT/EPOXY基板可以避免的。

  3、BT樹脂基板可作為IPD(集成無源元件)的基板

  IPD(集成無源元件)是在基板內置無源元件的新技術。電子設備的功能越來越強,而體積和重量越來越小,勢必造成元件越來越小,組裝密度越來越高,使組裝難度達到設備和工藝的極限程度,而且可靠性也受到嚴重威脅。

  最近幾年,臺灣和日本通過基板與組裝工藝之間的結合,在多層板中預埋R、C、L元件,開發出IPD(集成無源元件),這樣既減少了外貼元件的數量,又實現了高密度組裝,同時還提高了可靠性。

  以上就是揚州fpc生產廠:http://www.35zn.cn/news-gs/524.html 小編整理的關于BT樹脂的優點和應用,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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