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中山fpc工廠:fpc貼片過程中焊盤光澤度不夠原因分析

文章出處:誠暄FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-06-06 09:54:51
我們的貼片時經常會遇到這么個問題,那就是貼片過程中,焊錫的光亮度不夠,焊接之后看到的焊點比較啞,且太過于啞的焊點容易掉件,是什么原因造成的呢。

  我們的貼片時經常會遇到這么個問題,那就是貼片過程中,焊錫的光亮度不夠,焊接之后看到的焊點比較啞,造成外觀度不符合標準,且太過于啞的焊點容易掉件,是什么原因造成的呢,下面中山fpc工廠小編來詳細的說一說。
中山fpc工廠

  fpc貼片過程中焊盤光澤度不夠原因分析

  1、不含銀的錫膏焊后的PCB板和含銀錫膏焊后的PCB板相對比會有距離,這就需求客戶在選擇錫膏時應向供應商闡明焊點的需求;

  2、錫膏中錫粉有氧化表象;

  3、錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑;

  4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的外表,這是咱們在實際作業中常常會見到的表象,特別是選用松香型錫膏時,盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會使焊點略微亮光,但其殘留物的存在往往會影響這種作用,特別是在較大焊點或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔,信任焊點光澤度應有所改善;

  5、回流焊時預熱溫度較低,有不易蒸發物殘留存在焊點外表。

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