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fpc貼片膠的品種不同,固化方式各不一樣。常用固化方式有兩種,熱固化和光固化。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主,丙稀酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。下面南通fpc廠小編來詳細的說一說。
與環氧樹脂固化機理不同,丙稀酸類貼片膠是通過加入過氧化合物,在光和熱的作用下實現固化,固化速度快、質量高。
在生產中,通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管,距已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB上方10CM的高度,10-15秒即可完成光固化,同時在爐內繼續保持140-150的溫度約一分鐘,完成徹底固化。采用光固化時應注意陰影效應,即光固化時光照射不到的地方,是不能固化的。
工藝上在設計點膠位置時應將膠點暴露在元件邊緣,否則達不到所需要的粘接強度。為了防止這種缺陷的發生,通常在加入光固化劑的同時,還加入少量的熱固化性的過氧化物。實際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能,以達到雙重固化的目的。
熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續式兩種形式進行。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中,按照所使用的貼片膠固化參數進行固化,如溫度150℃、時間5分鐘。
這種固化方式操作簡單,投資費用小,但效率低,不利于生產線流水作業。再流焊爐連續式固化是smt工藝中最常用的方式。這種方法需要對再流焊爐的爐溫進行溫度調節,即設置貼片膠溫度固化曲線。
設置方法、過程和焊膏的溫度曲線設置一樣,但熱電偶應放置在膠點上,溫度的高低和時間的長短及曲線設置取決于所選的貼片膠,主要是貼片膠中的固化劑,不同的固化劑材料其固化溫度、固化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的,另外還要考慮不同的PCB,固化曲線也應各不相同。
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