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FPC柔性線路板表面處理工藝的流程及各自的優缺點

文章出處:誠暄PCB 人氣:作者:小編 發表時間:2018-11-29 19:38:22
正是隨著FPC行業的不斷競爭,其在選材上、質量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里,與大家談談FPC發展至今天,它的各類表面處理方法及其各自的優缺點。

  有朋友問小編,FPC柔性線路板的沉金工藝和OSP工藝是什么,這兩個工藝分別有什么優缺點,這里小編來詳細的說一說。

  FPC柔性線路板從PCB的發展中分離出來,憑借其固有的特性在市場、技術環境中博得一席之位,并不斷提供給時下電子產品。在FPC行業產生并發展到現在,競爭逐漸白熱化,尤其是深圳,競爭甚為激烈,不轉型的企業,無可奈何的進入了微利時代,轉型的企業,從質量上入手,主打高端FPC。

  正是隨著FPC行業的不斷競爭,其在選材上、質量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里,與大家談談FPC發展至今天,它的各類表面處理方法及其各自的優缺點。

  行業內,現在常用的有兩種表面處理工藝:沉金(化學金)、防氧化(OSP),當然,還有期他不常用的,例如鍍金等。
FPC柔性線路板

  沉金:即化學金,使用化學方法,通過化學反應,使焊盤著上金元素。這種表面處理方法,是效果最好的,環境承受能力強,焊盤不易氧化,部件焊接承擔好,能承受高溫及低溫。但是,在價格上,相對其他方法來說,它也是最昂貴。

  一般流程為:脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,涉及到近百種化學品,過程比較復雜。

  優點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)??梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

  缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。

  防氧化:OSP,就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水,在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護性的有機銅皮膜,防止焊盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化,影響焊接,進而影響產品的穩定性;其焊接能力比不上沉金,但價格較沉金便宜;

  一般流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗,過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

  優點:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,環境友好。

  缺點:回流焊次數的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術,線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

  以上就是小編根據多年的從業經驗總結的關于FPC柔性線路板表面處理工藝的流程及各自的優缺點,希望對大家在選擇工藝的時候有幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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